中国的集成电路研究起步很早，差不多是美国发明出集成电路技术的同时，中国就盯上了这个方向，并且开始积极追赶。

从60年代至70年代末，全球集成电路技术经历了小规模、中规模、大规模、超大规模等多个技术阶段，中国亦步亦趋，每个阶段都没有错过。

然而，集成电路并不是一项孤立的技术，集成电路的制造严重依赖于整个工业体系的水平，尤其是材料技术和精密加工技术的水平。

在中小规模集成电路阶段，工业水平的影响还不太明显。到了大规模、超大规模集成电路阶段，没有强大的工业基础作为支撑，集成电路的发展就举步维艰了。

在后世，即便是美国这样的工业强国，也无力独立建成一套完整的集成电路工业体系，而是必须依赖整个西方的力量，例如荷兰的光刻机、德国光学镜片以及日本的光刻胶。

在美国扬言要全面封杀中国的半导体产业之时，曾有一些精神太监们洋洋自得地声称：光刻机的制造需要20多个国家的数百家工厂，中国如果要独立研发出光刻机，难度不亚于重建一套人类文明。

不过，到了那个时候，中国一个国家的体量，无论是工业人口数，还是工业增加值，已经达到了太监们口中那20多个国家的总和，也就是说，中国已经以一己之力，建成了一套人类文明。

当然，这就是后话了。

上世纪60至70年代，中国还是一个工业基础薄弱的国家，而且还遭受着东西方两大阵营的联合封锁。别说集成电路这种高科技产业，就连钢铁、化工等基础产业，与国外相比都有两代以上的差距。

在当时，中国虽然已经掌握了大规模集成电路的制造技术，甚至还借助于引进的国外二手设备生产出了超大规模集成电路，但产品质量差、成本高，完全没有市场竞争力。

文献记载，80年代初，国产的某种型号集成电路芯片价格为每片8元人民币，而在美国的同型号芯片价格仅相当于0.24元人民币。

80年代初的中国，百业待举，而国家却非常穷。相比钢铁、化工、电力、交通运输等产业，半导体这种只有富裕国家才能玩得起的产业是排不上议事日程的。

在这一时期，国家的半导体产业发展策略就是引进生产设备，实现部分集成电路的国产化，其中尤其以电视机芯片的国产化最为突出。

不过，对“卡脖子”的恐惧是深深刻在中国人基因之中的，在大批引进设备的同时，中国自己并没有完全放弃对半导体设备和相关材料的研究。

以后世网上炒得沸沸扬扬的光刻机为例：

1985年，机电部45所对标美国的4800DSW研制出了国内第一台分步投影式光刻机。

1990年，中科院光电所研制出IOE1010G直接分步重复投影光刻机，主要技术指标接近美国GCA8000型的水平，而GCA8000是美国在80年代中期开发出来的。

此后的八五、九五、十五期间，也都有相应的研究成果问世。中国在光刻机研究方面，虽然达不到国际一流水平，但也绝对没有被国外远远地甩开。

光刻机只是全部半导体设备中的一个例子，半导体领域的其他技术情况也是如此。可以这样说，中国时刻都准备着迎接最严峻的挑战，任何时候都要确保自己有一战之力。

(本章完)